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责任编辑:刘万里 SF0146月29日傍晚,在结束出席在日本大阪举行的二十国集团领导人第十四次峰会后,国家主席习近平回到北京。中共中央政治局委员、中央书记处书记、中央办公厅主任丁薛祥,中共中央政治局委员、国务院副总理刘鹤,中共中央政治局委员、中央外事工作委员会办公室主任杨洁篪,国务委员兼外交部部长王毅,全国政协副主席、国家发展和改革委员会主任何立峰等陪同人员同机抵达。

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除市场熟知的5G、柔性屏概念以外,政府花大力气扶持的人工智能、物联网产业则离不开芯片。芯片由集成电路经过设计、制造和封装等一系列工艺后最终制成,其中芯片封装与测试属于产业链后端,经过封测后的芯片即可用于电子制造电路的组装。而封测将是芯片产业链中会率先走出来的环节——因为从技术上看,封测在集成电路产业链中技术难度相对较低,而且厂商能够通过并购迅速实现弯道超车。

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